Pagbubuklod ng Capillary, bilang isang panghinang na karayom para sa mga bonding machine, ay angkop para sa mga circuit ng paghihinang tulad ng mga LED, IC chips, diodes, transistors, thyristors, at surface acoustic waves.
Ang paggamit ng mga ceramics bilang isang materyal ay may mataas na tigas, mataas na tiyak na gravity, maliliit na butil, mataas na kinis sa ibabaw, at mataas na dimensional na katumpakan.Magandang pagkakabukod!Ito ay isang axisymmetric ceramic tool na may mga vertical na butas, na kabilang sa precision microstructure ceramic na bahagi.
Sa mga tuntunin ng aplikasyon, ang Ceramic Capillary ay ginagamit bilang wire bonding tool para sa mga proseso ng wire bonding, at maaaring gamitin para sa bonding packaging ng mga circuit tulad ng thyristors, surface acoustic waves, LED, diodes, transistors, at IC chips.
Gumagamit ang Wire Bonding ng mga pinong metal na wire (tanso, ginto, atbp.) pati na rin ang init, presyon, at ultrasonic na enerhiya upang mahigpit na maghinang ang metal na humahantong sa mga substrate pad, at sa gayon ay nakakamit ang electrical interconnection at pagpapalitan ng impormasyon sa pagitan ng mga chips at substrate.
Ceramic Capillary ay ginagamit bilang welding needle sa wire bonding machine, tulad ng "sewing needle" na ginagamit para sa threading needle at wires sa isang sewing machine.Ang mga wire na metal ay kailangang dumaan dito upang manahi ng isang chip sa isa pang chip o substrate.Dahil sa ang katunayan na ang isang bonding machine ay kailangang mag-bond ng milyun-milyong solder joints araw-araw sa buong pagkarga, at ang bawat Ceramic Capillary ay may nakapirming buhay ng serbisyo, sa sandaling maabot ang rate na bilang ng beses, isang bagong Ceramic Capillary ay kailangang palitan.Samakatuwid, maaari itong isipin kung gaano kalaki ang demand para sa Ceramic Capillary.
OPT high-precision cutting-edgeCeramic Capillarygumagamit ng napakaliit na mga particle ng materyal upang makabuo ng mga produkto na may napakataas na density at tigas!Ito ay may malakas na tibay, napakababang posibilidad ng polusyon at koepisyent ng friction, mas mataas na kahusayan sa conversion ng enerhiya, at mas malakas na kakayahan sa pagbubuklod!
Sa LED packaging bonding, ang produktong ito ay may mataas na kalidad ng wire at pagiging maaasahan.Ang ruby material ay napakatibay at matibay, at ang pangalawang solder joint ay napakatibay at maganda.Ang modelo ng produkto ay kumpleto at angkop para sa iba't ibang wire bonding machine.
Sa industriya ng IC packaging, ang OPT ay may maliit na pitch high-precision cutting-edge na materyal na mga produkto na may kumpletong mga modelo at maaaring i-customize ayon sa mga kinakailangan ng customer, na ginagawa itong napaka-angkop para sa mga customer na may mahigpit na mga kinakailangan sa kalidad ng welding!Maging ito ay haluang metal na alambre, tanso na kawad, gintong kawad, o pilak na kawad, hindi ito problema!
Oras ng post: Mayo-19-2023